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一、產(chǎn)品核心定位與適用場景
電子元器件行業(yè):芯片引腳鍍鎳、連接器鍍金等 0.006μm 起的超薄鍍層檢測,尤其適配 1μm 以下薄鍍層測量需求;
精密零部件行業(yè):直徑 0.08mm 細線鍍錫、小型圓棒鍍硬鉻等細微工件檢測,搭配 WT 線材測量臺可實現(xiàn)線材、管材的高效抽檢;
通用制造業(yè):五金件鍍鋅鎘、緊固件鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層檢測,20μm 以上厚鍍層與 3 層以上多層鍍層均可精準測量。
異形工件適配:通過 1.7mmφ、2.4mmφ、3.4mmφ 三種規(guī)格墊片,適配不同尺寸工件,可檢測非導電性基材上的鍍層;
合金鍍層區(qū)分:支持錫 - 鋅、鎳 - 鈷、銅 - 鋅等 5 種合金鍍層檢測,能精準拆分多層鍍層各層厚度;
氧化工件處理:配備主動除氧化物功能,自動去除工件表面氧化膜,減少因氧化導致的測量失敗。
生產(chǎn)現(xiàn)場即時檢測:3.0kg 輕量化機身(部分版本僅 1.6kg)+ 緊湊尺寸(W220×D170×H110mm),單人可攜帶穿梭于生產(chǎn)線間隙,實現(xiàn)貼片工位、沖壓車間的現(xiàn)場抽檢;
多環(huán)境快速部署:支持 AC100V-230V 寬電壓設(shè)計,無需改造電路,開箱即可在不同供電環(huán)境中使用,適配中小型企業(yè)多車間調(diào)配需求。
類別 | 具體參數(shù) | 技術(shù)價值 |
測量范圍 | 0.006~300μm | 覆蓋超?。?.006μm)至厚鍍層(300μm),適配絕大多數(shù)工業(yè)鍍層檢測需求 |
精度表現(xiàn) | 分辨率 0.001μm,本體精度 ±1% | 可捕捉鍍層細微厚度波動,滿足電子芯片等高精度產(chǎn)品質(zhì)檢要求 |
電解配置 | 電解速度三檔可調(diào):0.125μm/sec、0.0125μm/sec、0.00125μm/sec | 兼顧檢測效率與精度,厚鍍層用高速檔、薄鍍層用低速檔 |
測量面積 | 1.7mmφ、2.4mmφ、3.4mmφ(三種墊片可選) | 適配不同尺寸工件,最小可測直徑 0.08mm 的細線鍍層 |
操作與顯示 | 撥盤式參數(shù)設(shè)置,LED 顯示屏直接讀取 μm/nm 單位 | 無需菜單跳轉(zhuǎn),新員工經(jīng)簡單培訓即可操作,降低企業(yè)培訓成本 |
合規(guī)性 | 符合 JIS、ASTM、ISO、MIL、DIN 等多國標準 | 滿足進出口產(chǎn)品檢測合規(guī)要求,適配全球化生產(chǎn)企業(yè) |
電源與尺寸 | AC100V-230V 50/60Hz,尺寸 W220×D170×H110mm,重量 1.6-3.0kg | 寬電壓適配多場景,輕量化設(shè)計便于移動與部署 |
鍍層類型適配:可檢測金、鎳、鉻、鋅等 12 種單一鍍層及 5 種合金鍍層,支持 3 層以上多層鍍層拆分測量;
工件形態(tài)適配:通過 WT 線材測量臺,可精準檢測直徑 0.08mm 的細線、管材等非平板工件,填補常規(guī)測厚儀在細微工件檢測上的空白;
環(huán)境適配:±15% 的標準板校準范圍能抵消溫度、工件表面狀態(tài)等環(huán)境干擾,確保測量穩(wěn)定性。
對比維度 | CT-3 | GCT-311 |
核心定位 | 生產(chǎn)現(xiàn)場便攜型檢測設(shè)備 | 實驗室 / 研發(fā)級高精度分析設(shè)備 |
操作方式 | 撥盤式機械操作,無 PC 連接 | Windows 系統(tǒng)適配,全自動化對話框操作,支持 50 個條件儲存 |
數(shù)據(jù)功能 | 直接讀數(shù),無統(tǒng)計與報告生成功能 | 支持數(shù)據(jù)統(tǒng)計(均值 / 偏差)、電位圖顯示、自動生成報告 |
復雜鍍層分析 | 支持 3 層以上多層鍍層測量,無電位差計算 | 支持 5 層鍍層測量,可計算多層鎳電位差,分離合金擴散層 |
便攜性 | 重量 1.6-3.0kg,超輕量化 | 重量 4.5kg,輕量化設(shè)計但略遜于 CT-3 |
適用場景 | 生產(chǎn)現(xiàn)場快速抽檢、中小型企業(yè)常規(guī)質(zhì)檢 | 實驗室校準、工藝研發(fā)、高精度復雜鍍層分析 |